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Jetzt mit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-Systemplattform

Dezember 07
09:30 2018
Mit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-SystemplattformMit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-Systemplattform

tde – trans data elektronik GmbH bringt Lösung für geordnetes Patchkabelmanagement im Netzwerkverteiler Dortmund, 05. Dezember 2018. Die tde – trans data elektronik GmbH bietet Kunden ab sofort eine neue, abnehmbare Patchkabelführungswanne für ihre jüngst eingeführte erfolgreiche tML-Systemplattform mit ausziehbarer Schublade: Mit seinem formschönen Design unterstützt das neueste Produkt des Dortmunder Netzwerkspezialisten die Kabelführung auf derselben Höheneinheit wie der tML-Modulträger. Netzwerkadministratoren können somit die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung einsparen. In Verbindung mit der LC-HD- oder der CS-Anschlusstechnik für hohe Packungsdichten gewährleistet die tML-Patchkabelführungswanne das saubere Patchkabelmangement und dient zugleich als Abdeckung und Zugriffsschutz der Ports. Netzwerkadministratoren können die tML-Patchkabelführungswanne im laufenden Betrieb einfach ein- und aushängen. Sie ist mit allen verfügbaren tML-Modulen und mit unterschiedlichen Anschlusstechniken einsetzbar und lässt sich in Verbindung mit der neuen tML-Systemplattform nutzen.

Die tde hat die neue tML-Patchkabelführungswanne speziell für die geordnete Patchkabelführung im Netzwerkverteiler entwickelt: Dafür hat der Netzwerkexperte die Lösung für den ausziehbaren tML-19-Zoll-Modulträger formschön und abnehmbar konzipiert. Indem sie die saubere Kabelführung auf gleicher Höhe unterstützt, sparen sich Netzwerkadministratoren die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung. Dank eines einfachen Federmechanismus lässt sich die tML-Patchkabelführungswanne leicht ein- oder aushängen. Beeinträchtigungen im laufenden Betrieb sind somit ausgeschlossen.

Die neue Lösung erweist sich vor allem hinsichtlich der Packungsdichte als sehr hilfreich: „Durch die steigenden Packungsdichten werden Ordnung und Übersichtlichkeit im Netzwerkverteilerschrank immer wichtiger. Unsere neue tML-Systemplattform bietet Unternehmen bereits die optimale Lösung, wenn es um Packungsdichte und Migration zu hohen Übertragungsraten wie 40 oder 100G und mehr geht. Mit unserer neuen Patchkabelführungswanne erhalten Netzwerkadministratoren die perfekte Ergänzung. Sie gewährleistet sauberes und geordnetes Patchkabelmanagement und ist besonders im Zusammenhang mit der LC-HD- (96x Patchkabel) oder der neuen CS-Anschlusstechnik (128x Patchkabel) die erste Wahl“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde.

Die Patchkabelführungswanne ist mit allen verfügbaren tML-Modulen mit unterschiedlichster Anschlusstechnik einsetzbar. In der Wanne lassen sich die Patchkabel unter Einbeziehung der zulässigen LWL-Biegeradien sauber zur Seite wegführen. Zur Bestückung weiterer Module können Netzwerkadministratoren den Modulträger mit der eingehängten Patchkabelführungswanne herausziehen. Für die Netzwerkdokumentation beziehungsweise die Portbeschriftung hat die tde ein abnehmbares magnetisches Beschriftungsfeld auf der Vorderseite der tML-Patchkabelführungswanne integriert. Sie ist in Verbindung mit der neuen tML-Systemplattform einsetzbar.

Das tML – tde Modular Link-System
tML ist ein patentiertes, modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – eine Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Das System zeichnet sich durch höchste Packungsdichte und größte Flexibilität bei der Migration zu höheren Übertragungsraten aus. LWL- und TP-Module sind in einem Modulträger kombinierbar. Auf einer 19-Zoll-Höheneinheit lassen sich 96x LWL LC-Duplex- oder 96 MPO-Steckverbinder modular einsetzen. Dank patentierter Belegung und Dark-Fibre-Modulen bietet das tML-System einfachste Migrationsoptionen zu 100G und mehr.



Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

tde – trans data elektronik GmbH
André Engel
Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46
44135 Dortmund

+49 231 160480
info@tde.de
http://www.tde.de
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Maximilianstraße 50
86150 Augsburg
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